Hochpräzisions-PCB-Abschlaggeräte mit verstellbarer Schneidtiefe

Hochpräzisions-PCB-Abplatzierungsausrüstung mit mobilen Blades

Einführung

Die Blade Moving PCB Separatoren stellen ein spezialisiertes Instrument dar, das sorgfältig für das präzise Schneiden und effiziente Abtrennen von Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde.Durch die Einbeziehung eines unverwechselbaren Mechanismus, der sich um eine mobile Klingenteilung drehtDieses Werkzeug erleichtert eine präzise und gut geregelte Trennung von PCB.

Funktionsprinzip:

Die Blade Moving PCB Separatoren verwenden eine oder mehrere mobile Klingen, um die PCB-Oberfläche sorgfältig zu durchschneiden, genau nach den vorgegebenen Segmentierungslinien.Diese Klingen können horizontal oder vertikal durchzogen werden.Die Schneidfunktion beruht auf robusten mechanischen Antrieben, einschließlich pneumatischer oder elektrischer Schubstäbe,die ausreichend Leistung liefern, um den Trennprozess effizient und präzise durchzuführen.

Hochpräzisionstrennung

Durch die Verwendung der Blattbewegungstechnologie sorgt das präzise Schneiden entlang der V-Cut-Linie für die Integrität der Leiterplatte.

Hohe Effizienz

Schnelle Verarbeitung mehrerer PCBs, geeignet für die Chargenproduktion, was zur Verbesserung der Produktionseffizienz beiträgt.

Einfach zu bedienen

Humanisiertes Design und freundliche Bedienoberfläche sind für Benutzer verschiedener technischer Niveaus praktisch.

Anpassungsfähigkeit

Die Schneidtiefe und der Druck sind an PCB unterschiedlicher Dicke und Materialien angepasst.

Sicherheit

Ausgestattet mit Sicherheitsschutzeinrichtungen zur Gewährleistung der Sicherheit der Bediener.

Hauptbestandteil:

Bewegliche Klingenmechanik: Einschließlich Klingen, Antriebsmotoren/Zylinder usw.
Positionierungs- und Führungssystem: Verwenden Sie optische Sensoren zur Positionierung und Führung von Leiterplatten.
Einreise- und Ausreiseeinrichtungen: Automatisierte Geräte wie Förderbänder, Roboter.
Programmsteuerungssystem: PLC oder eingebettete Steuerung, um vollautomatisierte Vorgänge zu erreichen.
Sicherheitsschutzvorrichtung: wie z. B. Gittersensor, Notbremsschalter usw.

Eigenschaften

1. Diese flexible Maschine zeichnet sich durch das Schneiden einer breiten Palette von V-Schlitten-Boards aus und zeigt ihre Anpassungsfähigkeit und Effizienz für verschiedene Anwendungen.

2. Die Klingen, die für ihre Belastbarkeit entwickelt wurden, können mindestens zweimal neu geformt werden, wodurch ihre Langlebigkeit erhöht und die Ersatzkosten verringert werden.

3. Die verstellbare Höhe der kreisförmigen Klinge ermöglicht die Aufnahme von PCBs mit unterschiedlichen Komponentenhöhen und gewährleistet ein präzises und nahtloses Schneiden verschiedener Bretttypen.

4. Die Bewegung der Klinge wird von einem einzigen Motor angetrieben, wodurch die Kraftverbrauchswerte minimiert und ein reibungsloser, müheloser Betrieb erleichtert werden, der einfach und bequem zu bedienen ist.

5. Durch die Einbindung einer Induktionsfunktion stoppt die Maschine sofort den Betrieb, wenn sie die Nähe des Bedieners zum beweglichen Bereich der Klinge erkennt, wodurch die Sicherheit des Bedieners erhöht wird.

6. Die Maschine hat einen doppelten Schutzmechanismus, der die Sicherheit der Produktion abschwächt und einen sicheren Arbeitsplatz ermöglicht.

7. Die aus erstklassigen Materialien hergestellten langlebigen Klingen sorgen für langlebige Leistung und Zuverlässigkeit, minimieren Ausfallzeiten und maximieren die Gesamtproduktivität.

Spezifikation

Anwendungsfelder:

Elektronikindustrie:
Wird zum Spalten von Leiterplatten (PCBs) verwendet.
Kann PCBs verschiedener Größen und Typen genau spalten.
Weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik, Industrieelektronik und anderen Bereichen.

Herstellung von Solarzellen:
Verwendet, um Solarmodule zu spalten.
Sie kann Solarzellen auf Siliziumbasis präzise schneiden.
Verbesserung der Produktionseffizienz von Solarprodukten.

Glasverarbeitungsgebiet:
Verwendet zum Schneiden verschiedener Glasprodukte, wie z. B. Mobiltelefonbildschirme, Glasplatten usw.
Kann eine präzise Spaltung erreichen und Verluste reduzieren.

Keramikindustrie:
Wird verwendet, um Keramiksplitter, Keramiksubstrate und andere Werkstücke zu spalten.
Erfüllen der Anforderungen an hohe Präzision und hohe Produktionseffizienz.

Andere Industriezweige:
Kann verwendet werden, um Materialien wie Kunststoffe und Metalle zu spalten.
Weit verbreitet in der automatisierten Produktion in verschiedenen verarbeitenden Industriezweigen.