Einzelheiten zu den Produkten

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Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

Hochpräzisions-Leiterplatten-Entstückelungsausrüstung mit einstellbarer Schnitttiefe und mobilem Klingensystem

Hochpräzisions-Leiterplatten-Entstückelungsausrüstung mit einstellbarer Schnitttiefe und mobilem Klingensystem

Markenbezeichnung:	HSTECH
Modellnummer:	HS-300
MOQ:	1 Satz
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	D/P, T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	200 Stück pro Monat

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

Blade-Miving-PCB-Separator

anderer Name:

V-Schnitt-PCB-Schneidmaschine

Zustand:

Neu

Qualität:

Langlebig, hoher Rang

Garantie:

1 Jahr

Verwendung:

PWB-Brett, Aluminiumbrett, schnitt v-geschnittenes PWB

Verpackung Informationen:

Holzgehäuse

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

200 Stück pro Monat

Hervorheben:

Verstellbare Schneidtiefe PCB-Abschlaggeräte

Hochpräzisions-PCB-Depanning-Ausrüstung

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

Beschreibung des Produkts

Hochpräzisions-PCB-Abschlaggeräte mit verstellbarer Schneidtiefe

Weiterentwickelte Technologie zur PCB-Trennung

Dieser spezielle Blade Moving PCB Separator ist für das präzise Schneiden und effiziente Abtrennen von Leiterplatten konzipiert.Diese Ausrüstung gewährleistet eine genaue und kontrollierte Trennung von PCBs entlang vorgegebener Segmentierungslinien..

Arbeitsprinzip

Die Ausrüstung verwendet mobile Klingen, die horizontal oder vertikal durchschneiden, um PCB-Oberflächen auf bestimmten V-Cut-Linien sorgfältig zu durchschneiden.mit einer Leistung von mehr als 1000 W und mit einer Leistung von mehr als 1000 WDas System ermöglicht eine effiziente und präzise Trennung mit ausreichender Schneidleistung.

Wichtige Vorteile

Hochgenaue Trennung

Durch die fortschrittliche Technologie für die Bewegung der Klingen wird ein präzises Schneiden entlang der V-Cut-Linien gewährleistet und gleichzeitig die Integrität der Leiterplatte gewahrt.

Produktion mit hoher Effizienz

Die schnelle Verarbeitung mehrerer PCBs macht diese Ausrüstung ideal für Batchproduktionsumgebungen.

Benutzerfreundlicher Betrieb

Das intuitive Design und die benutzerfreundliche Benutzeroberfläche bieten Platz für Benutzer aller technischen Fähigkeiten.

Vollständig einstellbare Parameter

Die Schneidtiefe und die Druckanpassungen passen sich an PCB unterschiedlicher Dicke und Materialien an.

Umfassende Sicherheit

Integrierte Sicherheitsschutzvorrichtungen gewährleisten die Sicherheit des Bedieners während aller Betriebsvorgänge.

Hauptbestandteile

Mobiler Blade-MechanismusHochgeschwindigkeits-Stahlblätter mit Antriebsmotoren/Zylindern
Präzisionspositionierungssystem:Optische Sensoren für die genaue Positionierung und Anleitung von PCBs
Automatisierte Handhabung:Förderbänder und robotergestützte Ein-/Ausfahrtsysteme
Programmsteuerungssystem:PLC oder eingebettete Steuerung für vollautomatisierte Arbeiten
Sicherheit:Gerätensensoren und Notbremsschalter

Eigenschaften der Ausrüstung

Vielseitiges Schneidvermögen für eine breite Palette von V-Slot-Boards
Nachschärfbare Klingen mit mindestens zwei Umformungszyklen für eine längere Lebensdauer
Einstellbare kreisförmige Blatthöhe bietet Platz für PCB mit unterschiedlichen Komponentenhöhen
Ein einziger Antrieb reduziert den Kraftbedarf für einen reibungslosen, mühelosen Betrieb
Die Induktionsfunktion stoppt automatisch den Betrieb, wenn der Bediener sich dem Blattbereich nähert.
Doppelschutzmechanismus sorgt für maximale Produktionssicherheit
Konstruktion aus erstklassigen Materialien für langlebige Leistung und Zuverlässigkeit

Technische Spezifikation

Modell	HS-300
Spannung	110V/220V (optional)
Macht	100 W
Effiziente Schneidlänge	5 bis 360 mm
Größe der Klinge	Kreisförmige Klinge φ1253mm, lineare Klinge 36045*6mm
Material der Klinge	Import von hochwertigem Hochgeschwindigkeitswerkzeug aus Stahl
Separating Speed.	300 mm/s
V-Schnittdicke	1/3 des Brettes
Trennbreite	Am besten 1-200 mm
Maschinengröße	620320450 mm
Gewicht	50 kg

Anwendungsbereiche

Elektronikindustrie

Präzisionsspaltung von Leiterplatten (PCB) verschiedener Größen und Typen für Unterhaltungselektronik, Industrieelektronik und verwandte Bereiche.

Herstellung von Solarzellen

Präzises Schneiden von Solarzellen auf Siliziumbasis zur Steigerung der Produktionseffizienz von Solarprodukten.

Verarbeitung von Glas

Präzise Spaltung von Mobiltelefonbildschirmen, Glasplatten und anderen Glasprodukten mit minimalem Materialverlust.

Keramikindustrie

Hochpräzisionsspaltung von Keramiksplittern, Keramiksubstraten und ähnlichen Werkstücken, die strengen Produktionsanforderungen entsprechen.

Andere Anwendungen bei der Herstellung

Vielseitige Materialverarbeitung einschließlich Kunststoff und Metalle für die automatisierte Produktion in verschiedenen verarbeitenden Industriezweigen.

Bilder der Ausrüstung

Schlagworte:

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

Handhabungsgeräte PWBs

Handhabungsgeräte des Brettes

Router-Maschine PWBs Depaneling

Automatischer Lötroboter

PWB-Lader

Schraubverbindungsmaschine

Klebeverteilmaschine

Ausrüstung für das Abstellen von Leiterplatten

SMT-Reinigungsgeräte

PWB-Entlader

SMT-Düse

SMD-Teilzähler

Teile von SMT-Maschinen

Maschine zur Lötpaste

Wärmeprofiler

SMT-Feeder

zugeführtes Ventil

BGA-Rework-Station

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Hochpräzisions-Leiterplatten-Entstückelungsausrüstung mit einstellbarer Schnitttiefe und mobilem Klingensystem

Verstellbare Schneidtiefe PCB-Abschlaggeräte

Hochpräzisions-PCB-Depanning-Ausrüstung

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