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Einzelheiten zu den Produkten

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Handhabungsgeräte PWBs
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3 Wärmeaufbereitungsstationszonen Handbuch BGA-Touchscreen mit & CE für elektronische Montage

3 Wärmeaufbereitungsstationszonen Handbuch BGA-Touchscreen mit & CE für elektronische Montage

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-520
MOQ: 1 Satz
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktbezeichnung:
bga Überarbeitungsstation
Gewährleistung:
1 Jahr
Kontrolle:
Berührungsbildschirm
Stärke:
0.3 - 5 mm
Anwendung:
Elektronische Baugruppe
Steuerungssystem:
PLC
Stromversorgung:
AC220V
Arbeitsumfeld:
30 kg
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Beschreibung des Produkts

3 Heizzonen Handbuch BGA Touchscreen Nachbearbeitungsstation mit & CE

 

Einleitung:

 

EineBGA-Wiederaufbereitungsanlageist ein spezialisiertes Werkzeug, das in der Elektronikherstellung und -reparatur verwendet wird, um die Nachbearbeitung und Reparatur von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) zu verwalten.Diese Stationen sind für Aufgaben wie den Austausch fehlerhafter BGA-Chips unerlässlich, das Löten neuer Komponenten und die Wartung von PCBs.

 

Eigenschaften:

1.Reparatur Erfolgsquote: Mehr als 99%

2.Verwenden Sie den industriellen Touchscreen

3.unabhängige 3 Heizzonen, Heißluftheizung/Infrarotvorheizung (Temperaturgenauigkeit ± 2°C)

4- Mit CE-Zertifizierung.

 

Spezifikation:

 

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage Modell:HS-520
Stromversorgung Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung 3800 W
Gesamtgröße L460mm*W480mm*H500mm
PCB-Größe Maximal 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
BGA-Größe Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0.3-5 mm
Maschinengewicht 20 kg
Gewährleistung 3 Jahre (das erste Jahr ist kostenlos)
Verwendung Reparatur Chips / Telefon-Motherboard usw.

 

 

Anwendungen

  1. Reparatur und Wartung:

    • Verwendet zur Reparatur fehlerhafter BGA auf PCBs in verschiedenen elektronischen Geräten, einschließlich Smartphones, Computern und Industriegeräten.
  2. Prototypentwicklung:

    • Wesentlich für die Entwicklung von Prototypen in der Elektronik, wo Komponenten häufig ersetzt oder angepasst werden müssen.
  3. Nachbearbeitung in der Produktion:

    • In Produktionsumgebungen eingesetzt, in denen während des Produktionsprozesses Defekte auftreten, was eine schnelle Bearbeitungszeit ermöglicht.
  4. Aktualisierung von Komponenten:

    • Erleichtert die Modernisierung bestehender Systeme durch Ersatz alter BGA durch neuere, fortschrittlichere Komponenten.

Vorteile

  • Effizienz: Beschleunigt den Nachbearbeitungsprozess, reduziert Ausfallzeiten und erhöht die Produktivität in Reparatur- und Fertigungsumgebungen.
  • Präzision: Ermöglicht eine präzise Platzierung und Schweißung der Bauteile, gewährleistet zuverlässige Verbindungen und minimiert das Risiko von Defekten.
  • Kostenwirksam: Verlängert die Lebensdauer von PCB, indem Reparaturen statt vollständiger Ersetzungen ermöglicht werden, wodurch Kosten für Materialien und Arbeitskräfte eingespart werden.
  • Vielseitigkeit: Geeignet für eine Vielzahl von BGA-Größen und -Typen, was es zu einem wertvollen Werkzeug in verschiedenen elektronischen Anwendungen macht.

 

 

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