Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-520 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | negotiable |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
Industrie-Touchscreen 3 Heizzonen Handbuch BGA Nachbearbeitungsstation mit & CE
Einleitung:
EineBGA-Wiederaufbereitungsanlageist ein spezialisiertes Werkzeug, das in der Elektronikindustrie zur Reparatur oder zum Austausch von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird.Diese Komponenten sind aufgrund ihrer hohen Dichte und Leistung beliebt, können jedoch bei Fehlern schwierig zu bedienen sein.
Eigenschaften:
1.Reparatur Erfolgsquote: Mehr als 99%
2.Verwenden Sie den industriellen Touchscreen
3.unabhängige 3 Heizzonen, Heißluftheizung/Infrarotvorheizung (Temperaturgenauigkeit ± 2°C)
4- Mit CE-Zertifizierung.
Spezifikation:
Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage | Modell:HS-520 |
Stromversorgung | Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz |
Gesamtleistung | 3800 W |
Gesamtgröße | L460mm*W480mm*H500mm |
PCB-Größe | Maximal 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm |
BGA-Größe | Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
PCB-Dicke | 0.3-5 mm |
Maschinengewicht | 20 kg |
Gewährleistung | 3 Jahre (das erste Jahr ist kostenlos) |
Verwendung Reparatur | Chips / Telefon-Motherboard usw. |
Anwendungen
BGA-Bauteilersatz:
Wird verwendet, um fehlerhafte BGA-Komponenten zu entfernen und durch neue zu ersetzen, die für Reparaturen und Upgrades unerlässlich sind.
Reparatur von Lötgemeinschaften:
Erleichtert den Rückfluss von Lötverbindungen zur Nachbearbeitung von Verbindungen, die ausgefallen sind oder kalt gelötet wurden.
Prototypentwicklung:
Nützlich in Prototyping-Umgebungen, in denen BGA-Komponenten häufig ersetzt oder geändert werden müssen.
Qualitätskontrolle:
Bei der Qualitätskontrolle zur Inspektion und Reparatur von PCB vor der Endmontage oder dem Versand verwendet.
Vorteile
Erhöhte Zuverlässigkeit:
Ermöglicht eine wirksame Reparatur von BGA-Komponenten, verlängert die Lebensdauer von PCBs und reduziert Abfälle.
Kostenwirksame Reparaturen:
Reduziert die Notwendigkeit eines vollständigen PCB-Ersatzes und spart Kosten bei Herstellung und Wartung.
Verbesserte Präzision:
Bietet eine präzise Temperaturkontrolle und Ausrichtung für qualitativ hochwertige Nachbearbeitungsergebnisse und gewährleistet die Integrität des PCB.
Zeitwirksamkeit:
Durch optimierte Nachbearbeitungsprozesse können in Produktions- und Reparaturumgebungen schnellere Bearbeitungszeiten erreicht werden.
Flexibilität:
Sie kann mit verschiedenen Größen und Arten von BGA-Komponenten umgehen und ist somit für verschiedene Anwendungen vielseitig.