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Einzelheiten zu den Produkten

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Handhabungsgeräte PWBs
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Industriehandbuch BGA Nachbearbeitungsstation Touchscreen 3 Heizzonen mit & CE

Industriehandbuch BGA Nachbearbeitungsstation Touchscreen 3 Heizzonen mit & CE

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-520
MOQ: 1 Satz
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktbezeichnung:
bga Überarbeitungsstation
Gewährleistung:
1 Jahr
Kontrolle:
Berührungsbildschirm
Die Situation:
Neues
Stärke:
0.3 - 5 mm
Signal:
SMEMA
Anwendung:
Elektronische Baugruppe
Stromversorgung:
AC220V
Arbeitsumfeld:
30 kg
Typ:
Automatisch
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Beschreibung des Produkts

Industrie-Touchscreen 3 Heizzonen Handbuch BGA Nachbearbeitungsstation mit & CE

 

Einleitung:

 

EineBGA-Wiederaufbereitungsanlageist ein spezialisiertes Werkzeug, das in der Elektronikindustrie zur Reparatur oder zum Austausch von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird.Diese Komponenten sind aufgrund ihrer hohen Dichte und Leistung beliebt, können jedoch bei Fehlern schwierig zu bedienen sein.

 

Eigenschaften:

1.Reparatur Erfolgsquote: Mehr als 99%

2.Verwenden Sie den industriellen Touchscreen

3.unabhängige 3 Heizzonen, Heißluftheizung/Infrarotvorheizung (Temperaturgenauigkeit ± 2°C)

4- Mit CE-Zertifizierung.

 

Spezifikation:

 

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage Modell:HS-520
Stromversorgung Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung 3800 W
Gesamtgröße L460mm*W480mm*H500mm
PCB-Größe Maximal 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
BGA-Größe Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0.3-5 mm
Maschinengewicht 20 kg
Gewährleistung 3 Jahre (das erste Jahr ist kostenlos)
Verwendung Reparatur Chips / Telefon-Motherboard usw.

 

 

Anwendungen


BGA-Bauteilersatz:
Wird verwendet, um fehlerhafte BGA-Komponenten zu entfernen und durch neue zu ersetzen, die für Reparaturen und Upgrades unerlässlich sind.
Reparatur von Lötgemeinschaften:
Erleichtert den Rückfluss von Lötverbindungen zur Nachbearbeitung von Verbindungen, die ausgefallen sind oder kalt gelötet wurden.
Prototypentwicklung:
Nützlich in Prototyping-Umgebungen, in denen BGA-Komponenten häufig ersetzt oder geändert werden müssen.
Qualitätskontrolle:
Bei der Qualitätskontrolle zur Inspektion und Reparatur von PCB vor der Endmontage oder dem Versand verwendet.


Vorteile


Erhöhte Zuverlässigkeit:
Ermöglicht eine wirksame Reparatur von BGA-Komponenten, verlängert die Lebensdauer von PCBs und reduziert Abfälle.
Kostenwirksame Reparaturen:
Reduziert die Notwendigkeit eines vollständigen PCB-Ersatzes und spart Kosten bei Herstellung und Wartung.
Verbesserte Präzision:
Bietet eine präzise Temperaturkontrolle und Ausrichtung für qualitativ hochwertige Nachbearbeitungsergebnisse und gewährleistet die Integrität des PCB.
Zeitwirksamkeit:
Durch optimierte Nachbearbeitungsprozesse können in Produktions- und Reparaturumgebungen schnellere Bearbeitungszeiten erreicht werden.
Flexibilität:
Sie kann mit verschiedenen Größen und Arten von BGA-Komponenten umgehen und ist somit für verschiedene Anwendungen vielseitig.

 

 

Industriehandbuch BGA Nachbearbeitungsstation Touchscreen 3 Heizzonen mit & CE 0

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