Markenbezeichnung: | HSTECH |
Modellnummer: | HS-620 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | negotiable |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsfähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
MCGS Touchscreen Steuerung Handbuch & automatische Laserposition BGA Nachbearbeitungsanlage
Einleitung:
Eine BGA Rework Station ist eine spezielle Ausrüstung, die in der Elektronikherstellung und Reparaturindustrie zur Überarbeitung oder zum Ersetzen von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.BGA-Komponenten werden aufgrund ihrer hohen Dichte und Leistung häufig verwendet, aber wenn Defekte auftreten, können sie schwierig zu reparieren sein.
Eigenschaften:
1.Automatisches und manuelles Bedienungssystem.
2. 5 Millionen CCD-Kamera optische Ausrichtung System Montage Präzision: ± 0,01 mm.
3.MCGS Touchscreen-Steuerung.
4- Laserposition.
5- Reparaturerfolg ist 99,99%.
Spezifikation:
BGA-Wiederaufbereitungsanlage | Modell:HS-620 |
Stromversorgung | Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz |
Gesamtleistung | 3500 W |
Heizleistung | Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W |
Elektrische Materialien | Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen |
Temperatur | Steuerung unabhängiger Temperaturcontroller, die Präzision kann ±1°C erreichen |
Temperaturoberfläche | 1 Stück |
Ortungsweg | V-Form-Slot, PCB-Stütz-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren |
Gesamtgröße | L650mm*W630mm*H850mm |
PCB-Größe | Maximal 450 mm*390 mm Min 10 mm*10 mm |
BGA-Größe | Maximal 80 mm*80 mm Min 1 mm*1 mm |
Maschinengewicht | 60 kg |
Verwendung Reparatur | Chips / Telefon-Motherboard usw. |
Anwendungen
BGA-Bauteilersatz:
Wird verwendet, um fehlerhafte BGA-Komponenten zu entfernen und durch neue zu ersetzen, die für Reparaturen und Upgrades unerlässlich sind.
Reparatur von Lötgemeinschaften:
Erleichtert den Rückfluss von Lötverbindungen zur Nachbearbeitung von Verbindungen, die ausgefallen sind oder kalt gelötet wurden.
Prototypentwicklung:
Nützlich in Prototyping-Umgebungen, in denen BGA-Komponenten häufig ersetzt oder geändert werden müssen.
Qualitätskontrolle:
Bei der Qualitätskontrolle zur Inspektion und Reparatur von PCB vor der Endmontage oder dem Versand verwendet.
Vorteile
Erhöhte Zuverlässigkeit:
Ermöglicht eine wirksame Reparatur von BGA-Komponenten, verlängert die Lebensdauer von PCBs und reduziert Abfälle.
Kostenwirksame Reparaturen:
Reduziert die Notwendigkeit eines vollständigen PCB-Ersatzes und spart Kosten bei Herstellung und Wartung.
Verbesserte Präzision:
Bereitstellt eine präzise Temperaturkontrolle und Ausrichtung für qualitativ hochwertige Nachbearbeitungsergebnisse.
Zeitwirksamkeit:
Durch optimierte Nachbearbeitungsprozesse können in Produktions- und Reparaturumgebungen schnellere Bearbeitungszeiten erreicht werden.
Flexibilität:
Sie kann mit verschiedenen Größen und Arten von BGA-Komponenten umgehen und ist somit für verschiedene Anwendungen vielseitig.