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Einzelheiten zu den Produkten

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MCGS Touchscreen-Steuerung BGA Nachbearbeitungsanlage Manuelle & automatische Laserposition

MCGS Touchscreen-Steuerung BGA Nachbearbeitungsanlage Manuelle & automatische Laserposition

Markenbezeichnung: HSTECH
Modellnummer: HS-620
MOQ: 1 Satz
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsfähigkeit: 100 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE
Produktbezeichnung:
bga Überarbeitungsstation
Gewährleistung:
1 Jahr
Kontrolle:
Berührungsbildschirm
Optoelektronischer Schalter:
OMRON
Material:
Aluminiumlegierung
Die Situation:
Neues
Stärke:
0.3 - 5 mm
Stromversorgung:
AC220V
Luftdruck:
4-6bar
Gewicht:
30 kg
Verpackung Informationen:
Holzverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Stück pro Monat
Beschreibung des Produkts

MCGS Touchscreen Steuerung Handbuch & automatische Laserposition BGA Nachbearbeitungsanlage

 

Einleitung:

 

Eine BGA Rework Station ist eine spezielle Ausrüstung, die in der Elektronikherstellung und Reparaturindustrie zur Überarbeitung oder zum Ersetzen von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.BGA-Komponenten werden aufgrund ihrer hohen Dichte und Leistung häufig verwendet, aber wenn Defekte auftreten, können sie schwierig zu reparieren sein.

 

Eigenschaften:

1.Automatisches und manuelles Bedienungssystem.

2. 5 Millionen CCD-Kamera optische Ausrichtung System Montage Präzision: ± 0,01 mm.

3.MCGS Touchscreen-Steuerung.

4- Laserposition.

5- Reparaturerfolg ist 99,99%.

 

Spezifikation:

 

BGA-Wiederaufbereitungsanlage Modell:HS-620
Stromversorgung Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung 3500 W
Heizleistung Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
Elektrische Materialien Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
Temperatur Steuerung unabhängiger Temperaturcontroller, die Präzision kann ±1°C erreichen
Temperaturoberfläche 1 Stück
Ortungsweg V-Form-Slot, PCB-Stütz-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren
Gesamtgröße L650mm*W630mm*H850mm
PCB-Größe Maximal 450 mm*390 mm Min 10 mm*10 mm
BGA-Größe Maximal 80 mm*80 mm Min 1 mm*1 mm
Maschinengewicht 60 kg
Verwendung Reparatur Chips / Telefon-Motherboard usw.

 

 

Anwendungen


BGA-Bauteilersatz:
Wird verwendet, um fehlerhafte BGA-Komponenten zu entfernen und durch neue zu ersetzen, die für Reparaturen und Upgrades unerlässlich sind.
Reparatur von Lötgemeinschaften:
Erleichtert den Rückfluss von Lötverbindungen zur Nachbearbeitung von Verbindungen, die ausgefallen sind oder kalt gelötet wurden.
Prototypentwicklung:
Nützlich in Prototyping-Umgebungen, in denen BGA-Komponenten häufig ersetzt oder geändert werden müssen.
Qualitätskontrolle:
Bei der Qualitätskontrolle zur Inspektion und Reparatur von PCB vor der Endmontage oder dem Versand verwendet.


Vorteile


Erhöhte Zuverlässigkeit:
Ermöglicht eine wirksame Reparatur von BGA-Komponenten, verlängert die Lebensdauer von PCBs und reduziert Abfälle.
Kostenwirksame Reparaturen:
Reduziert die Notwendigkeit eines vollständigen PCB-Ersatzes und spart Kosten bei Herstellung und Wartung.
Verbesserte Präzision:
Bereitstellt eine präzise Temperaturkontrolle und Ausrichtung für qualitativ hochwertige Nachbearbeitungsergebnisse.
Zeitwirksamkeit:
Durch optimierte Nachbearbeitungsprozesse können in Produktions- und Reparaturumgebungen schnellere Bearbeitungszeiten erreicht werden.
Flexibilität:
Sie kann mit verschiedenen Größen und Arten von BGA-Komponenten umgehen und ist somit für verschiedene Anwendungen vielseitig.

 

MCGS Touchscreen-Steuerung BGA Nachbearbeitungsanlage Manuelle & automatische Laserposition 0

MCGS Touchscreen-Steuerung BGA Nachbearbeitungsanlage Manuelle & automatische Laserposition 1