SHENZHEN, China 6 Juli 2026 HSTECH Automation (Shenzhen Dongke Automation Equipment Co., LTD), ein führender inländischer Hersteller intelligenter Prüf- und Fluidkontrollgeräte,offiziell seine brandneue D450S High Speed Dispensing Machine vorgestellt, eine vollautomatisierte, optisch gesteuerte Verteilungsplattform, die auf die steigende Nachfrage nach hochpräzisen, leistungsstarken Klebeaufträgen für Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik,Halbleiterverpackungen, neue Energien und Medizinprodukte.
Vor dem Hintergrund des weltweiten Marktes für Hochgeschwindigkeitsdosiergeräte, der bis 2032 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,75% auf 2,37 Mrd. USD steigen wird,Elektronikhersteller stehen unter zunehmendem Druck, herkömmliche Kontaktdosierer auf kontaktlose Spritzellösungen umzustellen, um die Anforderungen an die Verpackung von Mikrokomponenten zu erfüllenMiniaturisierte PCBs, Flip-Chips, flexible FPC-Schaltkreise und 3D-POP-Verpackungen erfordern eine konsistente Klebeaufnahme auf Nanoliterniveau.Null Überlauf und schnelle Zyklusgeschwindigkeiten Schmerzpunkte vollständig durch das neue D450S-Dippingsystem der HSTECH gelöst.
Der D-Serie-Klebstoffspender verfügt über eine fortschrittliche industrielle Architektur, die für verschiedene Massenproduktionsumgebungen mit hervorragenden Kosten-Leistungs-Verhältnissen optimiert ist.Ausgestattet mit Kontaktlos-Injektions-Jetventiltechnologie, bietet der D450S perfekt einheitliche Abgabebahnen, die die Produktivität der Leitung drastisch erhöhen und gleichzeitig den Abfall von Klebstoff reduzieren, indem Überlagerung und Überlauf minimiert werden.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W, HSTECH bietet vollständig angepasste, personalisierte Dispensationslösungen, die auf die einzigartigen Abläufe des Kundenprozesses zugeschnitten sind.
Die Maschine setzt branchenführende Maßstäbe für die Mikrodispensation mit festen Leistungsmetriken:
Diese hohe Präzision ermöglicht eine zuverlässige Handhabung fortschrittlicher Verpackungsprozesse, die herkömmliche Verpackungsgeräte nicht unterstützen können, und beseitigt Qualitätsmängel wie unzureichenden Klebstoff,übermäßiger Klebstoff und inkonsistente Filetbreiten, die die Ausbeute des Endprodukts verringern.
Die D450S-Hochgeschwindigkeitsdosierungsplattform unterstützt alle gängigen Flüssigkeitsanwendungsverfahren in SMT- und Halbleiterfabriken, einschließlich: Underfill, Präzisionskonforme Beschichtung, Dam & Fill,COB-Verpackung, FPC-Komponentenverstärkung, Pin-Einkapselung, Stapel-POP-Verpackungen, SMT-Rotklebprozess, Hot Melt-Klebstoffbindung
Hersteller, die die D450S einsetzen, können mehrere diskrete Abgabeprozesse auf einer einzigen Maschine konsolidieren,zur Beseitigung der Notwendigkeit, für verschiedene Produktionsstufen separate, eigenständige Verteilgeräte zu erwerben, und zur Verringerung der Fabrikflächenbesetzung.
HSTECH bietet zwei Plattformgrößen an: D450S Standard-Einbahnmodell und D1200S Breitformat-Variante für große PCB-Substrate.
| Artikel (Modell) | D450S | D1200S |
|---|---|---|
| Monolithischer Rahmen | L950D1300H1600 (mm) | L1800D1300H1600 (mm) |
| Kontrollmethode | PLC + Bewegungssteuerungskarte | PLC + Bewegungssteuerungskarte |
| CCD-Visuelle Positionierung | Ausgleichsentschädigung für Position | Ausgleichsentschädigung für Position |
| Verkehrsspur | mit einem Strangverbindungsband mit einem Strangverbindungsband (optional) | mit einem Strangverbindungsband mit einem Strangverbindungsband (optional) |
| Schrittmotor-Transport | 00,8 ̊15 m/min | 00,8 ̊15 m/min |
| Automatische Anpassung der Amplitude | Einzelspur: 50 ~ 510 mm | Einzelspur: 50 ~ 510 mm |
| X/Y/Z Antriebsmodus | Servomotor + Kugelschraube (optional linearer Motor) | X-Achsen-Linearmotor; Y/Z-Achsen-Servomotor + Kugelschraube |
| Höchstgeschwindigkeit | 1000 mm/s | 1000 mm/s |
| Genauigkeit des Betriebs | ±0,02 mm | ±0,02 mm |
| Verteilungsschlag | X = 510 mm, Y = 510 mm, Z = 100 mm | X = 1200 mm, Y = 510 mm, Z = 100 mm |
| mit einer Breite von mehr als 20 mm | Standard ein Satz ((optional zwei Satze, elektrisch einstellbarer Doppelventilstand) | Standard ein Satz ((optional zwei Satze, elektrisch einstellbarer Doppelventilstand) |
| Ventilheizung | Umgebungstemperatur ~ 100°C | Umgebungstemperatur ~ 80°C, ±3°C |
| Verteilerkapazität | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC |
| Farbdetektion | Automatische Erkennung | Automatische Erkennung |
| Reinigung der Ventildüsen | Staubsauger | Staubsauger |
| Kommunikationsoberfläche | SMEMA | SMEMA |
| Programmmodus | Offline- oder Online-visuelle Programmierung | Importieren von Patch-Maschine-Dateien oder Online-Visuelle Programmierung |
| Eingangsspannung | 220V 50/60Hz | 220V 50/60Hz |
| Luftdruck | 0.6 Mpa | 0.6 Mpa |
| Gesamtleistung | 2.4 KW | 3 kW |
| Gesamtgewicht | 650 kg | 750 kg |
| Sicherheitsstandard | CE-Nummern | CE-Nummern |
Zu den wichtigsten Merkmalen des industriellen Designs gehören die SMEMA-Kommunikationsoberfläche für die nahtlose Inline-Integration mit SMT-Druckern, Platzierungsmaschinen, Rückflussöfen und AOI-Inspektionsgeräten.Eingebettete CCD-visuelle Positionierung kompensiert automatisch Substratverschiebungsfehler, während die automatische Laserhöhenerkennung die Z-Achsenhöhe kalibriert, um sich an verzerrte Leiterplatten anzupassen, wodurch die manuelle Einstellzeit um über 70% verkürzt wird.Das Hochtemperaturförderband unterstützt die kontinuierliche Abgabe von Heißschmelzklebstoffen und Epoxy mit hoher Viskosität, mit einer Vakuumreinigung der Düse, um die Anhäufung von Klebstoffrückständen zu vermeiden und eine Verstopfung der Düse während langer Produktionsläufe zu verhindern.
Die Marktforschung zeigt, dass die Jet-Disponierungsgeräte das am schnellsten wachsende Segment in der Maschinenindustrie für die Fluidkontrolle behalten werden, wobei die piezoelektrische Jetting-Technologie einen 6.94% jährliche Wachstumsrate bis 2031, getrieben von der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen 3D-Stacking-, HBM- und Flip-Chip-Verpackungslösungen in KI-Computing und Automobil-EV-Elektronik.HSTECH Automation hält jährlich mehr als 10 neue Patente und mehr als 5 Software-Urheberrechte, eine vollständige Produktmatrix aufzubauen, die Verteilmaschinen, konforme Beschichtungsanlagen, AOI für Inline-Beschichtung umfasst,UV/IR-Härteöfen und vollständige SMT-Peripherie-Automatisierungsausrüstung zur Lieferung schlüsselfertiger intelligenter Produktionslinien für globale Kunden.
Der Hochgeschwindigkeitsspender D450S ist voll kompatibel mit der von HSTECH entwickelten selektiven Beschichtungsmaschine P450S, Inline-Coating AOI, UV-Härteofen, Aufzug und Flip-Conveyor,die Einrichtung einer einheitlichen Anbieterplattform für die Beschaffung von Konformitätsbeschichtungsprozessen und -ausgabeverfahrenAlle Geräte entsprechen den CE-Industriesicherheitsstandards und ISO9001-Qualitätsmanagementsystemen, mit globaler After-Sales-Unterstützung für Asien, Europa,EMS-Fabriken in Nordamerika und Südostasien.
¢Miniaturisierung und hohe Präzision sind irreversible Trends in der elektronischen Montage,und herkömmliche Verteilgeräte können den Leistungs- und Effizienzanforderungen von Chips und flexiblen Schaltungen der neuen Generation nicht mehr genügen"Unsere D450S-Hochgeschwindigkeits-Dippening-Maschine integriert visuelle Positionierung.Mehrventilkompatibilität und SMEMA-Inline-Konnektivität zu einer kostengünstigen modularen Plattform, so daß kleine und mittlere Elektronikhersteller ihre Präzisionskapazität ohne übermäßige Investitionen verbessern können.Wir werden unsere Investitionen in Forschung und Entwicklung in den Bereich der Jet-Disponierung und der intelligenten Flüssigkeitssteuerung weiter ausbauen, um unsere Kunden weltweit bei der Umwandlung ihrer Fabriken zu unterstützen.."
Interessierte Hersteller können Videos über den Betrieb der Maschine, technische Datenblätter und den Betriebsversuch im Werk anfordern, indem sie sich an das weltweite Vertriebsteam von HSTECH wenden via sales@hstech-smt.
SHENZHEN, China 6 Juli 2026 HSTECH Automation (Shenzhen Dongke Automation Equipment Co., LTD), ein führender inländischer Hersteller intelligenter Prüf- und Fluidkontrollgeräte,offiziell seine brandneue D450S High Speed Dispensing Machine vorgestellt, eine vollautomatisierte, optisch gesteuerte Verteilungsplattform, die auf die steigende Nachfrage nach hochpräzisen, leistungsstarken Klebeaufträgen für Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik,Halbleiterverpackungen, neue Energien und Medizinprodukte.
Vor dem Hintergrund des weltweiten Marktes für Hochgeschwindigkeitsdosiergeräte, der bis 2032 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,75% auf 2,37 Mrd. USD steigen wird,Elektronikhersteller stehen unter zunehmendem Druck, herkömmliche Kontaktdosierer auf kontaktlose Spritzellösungen umzustellen, um die Anforderungen an die Verpackung von Mikrokomponenten zu erfüllenMiniaturisierte PCBs, Flip-Chips, flexible FPC-Schaltkreise und 3D-POP-Verpackungen erfordern eine konsistente Klebeaufnahme auf Nanoliterniveau.Null Überlauf und schnelle Zyklusgeschwindigkeiten Schmerzpunkte vollständig durch das neue D450S-Dippingsystem der HSTECH gelöst.
Der D-Serie-Klebstoffspender verfügt über eine fortschrittliche industrielle Architektur, die für verschiedene Massenproduktionsumgebungen mit hervorragenden Kosten-Leistungs-Verhältnissen optimiert ist.Ausgestattet mit Kontaktlos-Injektions-Jetventiltechnologie, bietet der D450S perfekt einheitliche Abgabebahnen, die die Produktivität der Leitung drastisch erhöhen und gleichzeitig den Abfall von Klebstoff reduzieren, indem Überlagerung und Überlauf minimiert werden.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W, HSTECH bietet vollständig angepasste, personalisierte Dispensationslösungen, die auf die einzigartigen Abläufe des Kundenprozesses zugeschnitten sind.
Die Maschine setzt branchenführende Maßstäbe für die Mikrodispensation mit festen Leistungsmetriken:
Diese hohe Präzision ermöglicht eine zuverlässige Handhabung fortschrittlicher Verpackungsprozesse, die herkömmliche Verpackungsgeräte nicht unterstützen können, und beseitigt Qualitätsmängel wie unzureichenden Klebstoff,übermäßiger Klebstoff und inkonsistente Filetbreiten, die die Ausbeute des Endprodukts verringern.
Die D450S-Hochgeschwindigkeitsdosierungsplattform unterstützt alle gängigen Flüssigkeitsanwendungsverfahren in SMT- und Halbleiterfabriken, einschließlich: Underfill, Präzisionskonforme Beschichtung, Dam & Fill,COB-Verpackung, FPC-Komponentenverstärkung, Pin-Einkapselung, Stapel-POP-Verpackungen, SMT-Rotklebprozess, Hot Melt-Klebstoffbindung
Hersteller, die die D450S einsetzen, können mehrere diskrete Abgabeprozesse auf einer einzigen Maschine konsolidieren,zur Beseitigung der Notwendigkeit, für verschiedene Produktionsstufen separate, eigenständige Verteilgeräte zu erwerben, und zur Verringerung der Fabrikflächenbesetzung.
HSTECH bietet zwei Plattformgrößen an: D450S Standard-Einbahnmodell und D1200S Breitformat-Variante für große PCB-Substrate.
| Artikel (Modell) | D450S | D1200S |
|---|---|---|
| Monolithischer Rahmen | L950D1300H1600 (mm) | L1800D1300H1600 (mm) |
| Kontrollmethode | PLC + Bewegungssteuerungskarte | PLC + Bewegungssteuerungskarte |
| CCD-Visuelle Positionierung | Ausgleichsentschädigung für Position | Ausgleichsentschädigung für Position |
| Verkehrsspur | mit einem Strangverbindungsband mit einem Strangverbindungsband (optional) | mit einem Strangverbindungsband mit einem Strangverbindungsband (optional) |
| Schrittmotor-Transport | 00,8 ̊15 m/min | 00,8 ̊15 m/min |
| Automatische Anpassung der Amplitude | Einzelspur: 50 ~ 510 mm | Einzelspur: 50 ~ 510 mm |
| X/Y/Z Antriebsmodus | Servomotor + Kugelschraube (optional linearer Motor) | X-Achsen-Linearmotor; Y/Z-Achsen-Servomotor + Kugelschraube |
| Höchstgeschwindigkeit | 1000 mm/s | 1000 mm/s |
| Genauigkeit des Betriebs | ±0,02 mm | ±0,02 mm |
| Verteilungsschlag | X = 510 mm, Y = 510 mm, Z = 100 mm | X = 1200 mm, Y = 510 mm, Z = 100 mm |
| mit einer Breite von mehr als 20 mm | Standard ein Satz ((optional zwei Satze, elektrisch einstellbarer Doppelventilstand) | Standard ein Satz ((optional zwei Satze, elektrisch einstellbarer Doppelventilstand) |
| Ventilheizung | Umgebungstemperatur ~ 100°C | Umgebungstemperatur ~ 80°C, ±3°C |
| Verteilerkapazität | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC | 10CC / 30CC / 50CC / 60CC |
| Farbdetektion | Automatische Erkennung | Automatische Erkennung |
| Reinigung der Ventildüsen | Staubsauger | Staubsauger |
| Kommunikationsoberfläche | SMEMA | SMEMA |
| Programmmodus | Offline- oder Online-visuelle Programmierung | Importieren von Patch-Maschine-Dateien oder Online-Visuelle Programmierung |
| Eingangsspannung | 220V 50/60Hz | 220V 50/60Hz |
| Luftdruck | 0.6 Mpa | 0.6 Mpa |
| Gesamtleistung | 2.4 KW | 3 kW |
| Gesamtgewicht | 650 kg | 750 kg |
| Sicherheitsstandard | CE-Nummern | CE-Nummern |
Zu den wichtigsten Merkmalen des industriellen Designs gehören die SMEMA-Kommunikationsoberfläche für die nahtlose Inline-Integration mit SMT-Druckern, Platzierungsmaschinen, Rückflussöfen und AOI-Inspektionsgeräten.Eingebettete CCD-visuelle Positionierung kompensiert automatisch Substratverschiebungsfehler, während die automatische Laserhöhenerkennung die Z-Achsenhöhe kalibriert, um sich an verzerrte Leiterplatten anzupassen, wodurch die manuelle Einstellzeit um über 70% verkürzt wird.Das Hochtemperaturförderband unterstützt die kontinuierliche Abgabe von Heißschmelzklebstoffen und Epoxy mit hoher Viskosität, mit einer Vakuumreinigung der Düse, um die Anhäufung von Klebstoffrückständen zu vermeiden und eine Verstopfung der Düse während langer Produktionsläufe zu verhindern.
Die Marktforschung zeigt, dass die Jet-Disponierungsgeräte das am schnellsten wachsende Segment in der Maschinenindustrie für die Fluidkontrolle behalten werden, wobei die piezoelektrische Jetting-Technologie einen 6.94% jährliche Wachstumsrate bis 2031, getrieben von der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen 3D-Stacking-, HBM- und Flip-Chip-Verpackungslösungen in KI-Computing und Automobil-EV-Elektronik.HSTECH Automation hält jährlich mehr als 10 neue Patente und mehr als 5 Software-Urheberrechte, eine vollständige Produktmatrix aufzubauen, die Verteilmaschinen, konforme Beschichtungsanlagen, AOI für Inline-Beschichtung umfasst,UV/IR-Härteöfen und vollständige SMT-Peripherie-Automatisierungsausrüstung zur Lieferung schlüsselfertiger intelligenter Produktionslinien für globale Kunden.
Der Hochgeschwindigkeitsspender D450S ist voll kompatibel mit der von HSTECH entwickelten selektiven Beschichtungsmaschine P450S, Inline-Coating AOI, UV-Härteofen, Aufzug und Flip-Conveyor,die Einrichtung einer einheitlichen Anbieterplattform für die Beschaffung von Konformitätsbeschichtungsprozessen und -ausgabeverfahrenAlle Geräte entsprechen den CE-Industriesicherheitsstandards und ISO9001-Qualitätsmanagementsystemen, mit globaler After-Sales-Unterstützung für Asien, Europa,EMS-Fabriken in Nordamerika und Südostasien.
¢Miniaturisierung und hohe Präzision sind irreversible Trends in der elektronischen Montage,und herkömmliche Verteilgeräte können den Leistungs- und Effizienzanforderungen von Chips und flexiblen Schaltungen der neuen Generation nicht mehr genügen"Unsere D450S-Hochgeschwindigkeits-Dippening-Maschine integriert visuelle Positionierung.Mehrventilkompatibilität und SMEMA-Inline-Konnektivität zu einer kostengünstigen modularen Plattform, so daß kleine und mittlere Elektronikhersteller ihre Präzisionskapazität ohne übermäßige Investitionen verbessern können.Wir werden unsere Investitionen in Forschung und Entwicklung in den Bereich der Jet-Disponierung und der intelligenten Flüssigkeitssteuerung weiter ausbauen, um unsere Kunden weltweit bei der Umwandlung ihrer Fabriken zu unterstützen.."
Interessierte Hersteller können Videos über den Betrieb der Maschine, technische Datenblätter und den Betriebsversuch im Werk anfordern, indem sie sich an das weltweite Vertriebsteam von HSTECH wenden via sales@hstech-smt.