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| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | HSTECH |
| Zertifizierung: | CE |
| Modellnummer: | HS-700 |
| Min Bestellmenge: | 1 Satz |
|---|---|
| Preis: | Negotiable |
| Verpackung Informationen: | Holzverpackung |
| Lieferzeit: | 7 bis 9 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100 Stück pro Monat |
| Produktbezeichnung: | Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage | Gewährleistung: | 1 Jahr |
|---|---|---|---|
| Kontrolle: | Berührungsschirm | PLC: | Mitsubichi |
| Marke des Relais: | Schneider | Optoelektronischer Schalter: | OMRON |
| Material: | Aluminiumlegierung | Die Situation: | Neues |
| Stärke: | 0.3 - 5 mm | Signal: | SMEMA |
| Anwendung: | Elektronische Baugruppe | Farbe: | Silber |
| Steuerungssystem: | PLC | OEM/ODM: | Erhältlich |
| Gesamtleistung: | 2600w | Stromversorgung: | AC220V |
| Luftdruck: | 4-6bar | Befestigung von Genauigkeit: | ± 0,01 mm |
| Typ: | Automatisch | Gewicht: | 30 kg |
Hochpräzisions-Schrittmotor CCD Farbausrichtungssystem für Mobiltelefone BGA-Überarbeitung
Einleitung
BGA-Wiederaufbereitungsstation unterteilt sich in optische Ausrichtung und nichtoptische Ausrichtung, optische Ausrichtung durch das optische Modul mit Hilfe einer Split-Prisma-Bildgebung;Nicht-optische Ausrichtung ist durch das bloße Auge wird BGA nach der PCB-Board Seidenwand Linie und Punkt Ausrichtung, um die Neuausrichtung zu erreichen.
Spezifikation
| Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage | Modell:HS-700 |
| Stromversorgung | Wechselstrom 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Gesamtleistung | 2600 W |
| Heizleistung | Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal) |
| Elektrische Materialien | Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen |
| Temperaturregelung | hochpräzise K-Sensor + Schlussschleifersteuerung + unabhängiger Temperaturcontroller (Genauigkeit kann ±1°C erreichen) |
| Sensor | 1 Stück |
| Ortungsweg | V-förmige Leiterplattenunterstützung + äußere universelle Befestigung + Laserlicht zur Zentrierung und Positionierung |
| Gesamtgröße | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCB-Größe | Maximal 140 mm*160 mm Min 5 mm*5 mm |
| BGA-Größe | Maximal 50 mm*50 mm Min 1 mm*1 mm |
| Anwendbare PCB-Dicke | 0.3 - 5 mm |
| Montagegenauigkeit | ± 0,01 mm |
| Maschinengewicht | 30 kg |
| Gewicht der Montagechip | 150 g |
| Arbeitsmodi | Fünf: Halbautomatisch/manuell/entfernen/anbringen/schweißen |
| Verwendung Reparatur | Chips / Telefon-Motherboard usw. |
Eigenschaften
1. 5 Arbeitsmodi
2. 15' HD LCD-Monitor
3. 7'HD Farb-Touchscreen
4. Schrittmotor
5. CCD Farboptisches Ausrichtungssystem
6.Temperaturgenauigkeit innerhalb von ±1°C
7.Einbaugenauigkeit innerhalb von ±0,01 mm
8.Reparatur Erfolgsquote: 99% +
9- Unabhängige Forschung und Entwicklung von Single-Chip-Steuerung
BGA Rework Workstation (BGA Rework Station) ist die Schweißanlage zur Reparatur von BGA-Paketen.Durch die Suche nach BGA-Originalen in verschiedenen Größen, Schweißen und Demontage intelligente Betrieb der Geräte kann die Produktivität der Reparaturrate effektiv verbessern und die Kosten erheblich senken.
Über die Verpackung
Unternehmensprofil
Shenzhen Hansome Technology Co.,Ltd (HSTECH) ist ein professioneller Hersteller von SMT-Board-Handling-Geräten (Ladegerät, Entladergerät, Puffer, Förderer usw.)Wir sind ein Hightech-Unternehmen mit unabhängigen Rechten an geistigem Eigentum.Das Unternehmen beschäftigt sich hauptsächlich mit Forschung und Entwicklung, Produktion und Verkauf von sMT/THT-Produktionsanlagen.Wir setzen auf High-Tech und versuchen unser Bestes, unseren Kunden eine hocheffiziente und zuverlässige Plattenbearbeitung zu bieten.Gleichzeitig versteht unser erfahrenes Ingenieurteam immer die Entwicklungsrichtung der Smart Factory und aktualisiert die Produkte und Technik nach den Anforderungen des Marktes.Die Entwicklung von Automation und kostengünstigen Produkten, machen wir auch die OEM basedon unterschiedlichen Bedürfnissen unserer Kunden.
Ansprechpartner: Mr. Rudi Jin
Telefon: 86-755-23209382
Faxen: 86-755-23209382
