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Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung

Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung

  • Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung
Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: HSTECH
Zertifizierung: CE
Modellnummer: HS-800
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: Holzverpackung
Lieferzeit: 7~9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100 Sätze pro Monat
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: bga Überarbeitungsstation Gewährleistung: 1 Jahr
Kontrolle: Berührungsschirm PLC: Mitsubishi
Marke des Relais: Schneider optoelektronischer Schalter: Der Name: Omron
Material: Aluminiumlegierung Die Situation: neu
Stärke: 00,6 bis 4,0 mm Signal: SMEMA
Anwendung: Elektronische Baugruppe Farbe: Silber
Steuerungssystem: PLC OEM/ODM: Erhältlich
Stromverbrauch: 200 W Stromversorgung: AC220V
Luftdruck: 4-6bar Geschwindigkeit: 200-300pcs/min
Typ: Automatisch Gewicht: 220/240 kg

 

Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung

 

Spezifikation

BGA-Wiederaufbereitungsanlage Modell:HS-800
Heizleistung Oberwärmer 1200W (maximal), Unterwärmer 1200W (maximal)
Vorwärmung an der Unterseite IR 5000w
Temperaturregelung K-Typ-Thermokoppel, Schließschleifenregelung
Ortungsweg Außen- oder Standortloch
Gesamtgröße L970mm*W700mm*H830mm
PCB-Größe W650*D610mm
BGA-Größe Maximal 80 mm*80 mm Min 1 mm*1 mm
Anwendbare PCB-Dicke 0.3 - 5 mm
Montagegenauigkeit ± 0,01 mm
Maschinengewicht 140 Kilo

 

Eigenschaften

1.Hot-Air-Kopf und Montagekopf-Integrationskonstruktion, mit automatischem Löt- und Entlöten.
2.Die oberen Heizungen haben ein Heißluftsystem, das schneller erhitzt, gleichmäßig abkühlt und schneller kühlt (die Temperatur kann bis zu 50 bis 80 Grad Celsius betragen).
3.Unabhängige 3 Heizungen. obere und untere Heizungen können synchron und automatisch bewegen, IR erreichen können jede Position. untere Heizzone kann oben und unten entfernen, unterstützen PCB-Board.
4.PCB-Board adoptiert einen hochgenauen Schieberegler, um die Montagepräzision von BGA und PCB sicherzustellen.
5.Einzigartiger Bodenvorheiztisch aus aus Deutschland eingeführten hochwertigen Heizmaterialien.
6Vorwärmtisch, Klemmgerät und Kühlsystem können sich in der X-Achse integriert bewegen, wodurch das Lokalisieren und Entsolden von PCB sicherer und bequemer wird.
7Die X- und Y-Achsen nehmen die automatische Motorsteuerung an, um die Ausrichtung schneller und bequemer zu gestalten.
8. doppelte Schaukel steuern die Kamera und oberen und unteren Heizplattform, um die Ausrichtung Präzision Genauigkeit sicherzustellen.
9.Eingebettete Vakuumpumpe, 360° Drehung in Angel; fein einstellbare Montage-Saugdüse.
10.Sauchdüse kann BGA-Aufnahme- und Montagehöhe automatisch mit innerhalb von 10 Gramm kontrollierbarem Druck erkennen; für kleinere BGA-Aufnahme- und Montageanlagen steht ein Nulldruck zur Verfügung.
11Farboptisches hochauflösendes Sehsystem, handbeweglich in X/Y-Achse, mit gespaltener Sicht, Vergrößerung und Feinausrichtung, Einschaltvorrichtung für Abweichungen, Autofokus,Softwarebetrieb, 22x optischer Zoom; maximal 80*80MM BGA-Größe;
12.Mit 10 Temperatursegmenten nach oben (nach unten) und 10 Segmenten Konstante Temperaturregelung können viele Temperatursegmente gespart werden.
13.Viele Größen von Legierungsdüsen, leicht zu ersetzen; kann in jedem Winkel lokalisiert werden.
14.Mit 5 Thermo-Partner-Anschlüssen, kann in Echtzeit Temperaturen an mehreren Punkten erfassen und analysieren.
15.Mit einer soliden Betriebs-Display-Funktion, um die Temperaturkontrolle zuverlässiger zu machen.

 

Anwendung

geeignet für Mobiltelefone, Festplatten, Tastaturen, elektronische Spielzeuge, Computer, DVDs, Punkte, Kunststoffe, elektrische Geräte, Kommunikationsgeräte, elektrische Geräte, Spielzeuge, elektronische Verarbeitung,Motoren, Motoren, Teile, Tablets, Notebooks, Digitalkameras, Fernbedienungen, Walkie-Talkies usw.

 

Über die Verpackung

Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung 0

Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung 1

Hochgenaue BGA-Wiederbearbeitungsanlage, HS-800, Heißluft- und Montagekopfintegration, IR 5000W, oberer 1200W und unterer 1200W Heizung 2

 

 

 

Kontaktdaten
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Ansprechpartner: Rudi Jin

Telefon: 86-755-23209382

Faxen: 86-755-23209382

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